今回は、テーマ株の中から半導体の高配当銘柄に注目し、４銘柄ご紹介します。
抽出方法は、株探の人気テーマから、「半導体」「半導体製造装置」「半導体部材・部品」「パワー半導体」を参照しました。
結果、2024年3月現在で、条件に当てはまる銘柄はそれぞれ、110銘柄・177銘柄・90銘柄・72銘柄あることがわかりました。
- なぜ半導体関連銘柄に注目するのか？
- 銘柄の選定基準。
- おすすめの高配当半導体銘柄４選。
この記事を読めば、半導体関連銘柄で高い配当を受け取りながら、将来的なキャピタルゲインも狙えるでしょう。
キャッチコピーをつけるなら『半導体銘柄で高配当＋キャピタルゲイン！』です。
第１話：なぜ半導体関連銘柄に注目するのか？
まず、半導体とは電子機器やコンピュータなどで使用される素材です。
電気の電導度が絶縁体と導体の中間に位置するため、電流を制御する役割を果たしています。
- 半導体不足と需要増加。
まず、社会のデジタル化が急速に進み、スマートフォン・パソコン・ゲーム機などで使用される半導体の需要が活発化しました。
また、自動車産業などでも半導体不足が生じ、生産調整を強いられる状況になりました。 - 生成AI向けの半導体需要。
次に、膨大なデータを扱う生成AI(人工知能)向けの半導体にも関心が集まっています。
例えば、ChatGPTなどの普及を見据えて、半導体の需要が高まっています。 - 半導体メーカーの設備増強。
前述の理由により、世界的に半導体市況が特需に沸いており、供給不足の問題は改善されていない状態となっています。
特に2021年以降は世界的な半導体不足の影響が大きく、各社は設備投資を活発化させています。
韓国のサムスンや台湾のTSMCなどの半導体メーカー大手は、生産設備の増強に躍起となり、強気の設備投資計画を相次いで打ち出しました。 - 景気の先行指標。
半導体は多くの電機・電子機器の開発で早い段階から使用されるため、半導体の市況や動向は景気の先行指標となることがあります。
以上の理由により、半導体関連銘柄はこれからも業績の伸びが期待でき、高い分配金を長く受け取り続けるとともに、長期的な株価の上昇が見込めるのです。
AI技術もまだまだ発展途上ですし、今後も益々需要が高まりそうなテーマですね。
第２話：銘柄の選定基準
では、半導体関連の高配当銘柄を、片っ端から買えば良いかというと、そうではなく、あくまでも業績が良いにも関わらず、需給の関係で一時的に下落している企業を狙う必要があります。
半導体関連銘柄は、ボラティリティが激しく、高値掴みをしてしまう恐れがあるからです。
ボラティリティとは、金融市場や投資において、価格や利益などの指標がどれだけ変動するかを示す尺度です。
要するに株価の値動きが激しいわけですね。
- シリコンサイクル。
半導体産業は技術革新のペースが速く、設備投資や在庫管理の調整が難しいことから、在庫量の過小・過剰が生じやすい傾向があります。
このため、４年程度の周期で好不況を繰り返す「シリコンサイクル」と呼ばれる景気循環の波があります。 - 需給バランスの変動。
コロナ禍以降、半導体の需要が急増しましたが、供給不足も同時に発生しています。
需要と供給のバランスが繊細で、一部の出来事(自然災害・政治的な問題・技術的な進歩など)が市況に大きな影響を与えることがあります。 - 外部要因の影響。
為替相場や国際的な政治的緊張、貿易摩擦など、外部要因が半導体関連銘柄に影響を及ぼすことがあります。
これらの要因は株価に急激な変動をもたらすことがあり、ボラティリティを高めます。 - 新技術の影響。
半導体技術は進化し続けており、新たな技術や製造プロセスが登場することがあります。
これにより、一部の銘柄は急激な株価変動を経験することがあります。
これらの理由により、すべての銘柄で株価の上昇や配当が約束されているわけではないので、業績が悪化すれば、減配・無配に転落したり、さらに株価が低迷するリスクも存在します。
特に、新NISAの成長投資枠で買いつける場合は、年間の非課税枠の上限が240万円までと決まっているため、どの銘柄に投資するべきか、しっかりと厳選した方が良いでしょう。
おすすめは、長期的に配当とキャピタルゲイン(売買益)の両方を狙える銘柄です。
- ３月権利確定。
- 半導体関連銘柄。
- 配当利回り3.00%以上。
- 売上・EPSが右肩上がり。
業績や配当利回りの推移などは『IR BANK』が見やすいので確認してみましょう。
今回はたった449社なので、楽勝ですね。
第３話：おすすめの高配当半導体銘柄4選
とはいえ、忙しい人のために代わりに調べておきましたので、これから紹介するおすすめの優良銘柄を参考にしてください。
ただし、情報は古くなっている可能性があります。
最終的な確認や売買判断は、ご自身で行ってください。
(5334)日本特殊陶業
日本特殊陶業株式会社は、愛知県名古屋市東区に本社を置く総合メーカーであり、特殊陶業製品を提供しています。
自動車用プラグと排気系センサーの世界一を誇ります。
さらに、電子部品や医療機器、燃料電池なども手がけています。
- セラミックICパッケージ。
半導体の製造工程で使用されるさまざまな部品を提供しています。
静電チャックはセラミックスの静電気特性を活かし、シリコンウエハの表面温度を均一に保つ技術で半導体の品質向上に寄与しています。 - NTKセラテック。
子会社の日本セラテックを統合し、半導体製造装置向けのセラミック製造や加工を集約しています。 - パワー半導体のセラミックス基板。
パワー半導体に用いるセラミックス基板の事業化調査に着手しています。
窒化ケイ素などのセラミックス製品のノウハウを生かし、中期経営計画では、パワー半導体の基板生産を検討しています。
業績面は、売上とEPSは右肩上がり。
配当金は1株当たり160円で、利回りは約3.54%。
配当性向は約50.9%です。
PERは10.55倍と、近年ではやや割高となっています。
株価チャートは10年間で最高値付近となっています。
権利確定月は3月と9月です。
(6125)岡本工作機械製作所
株式会社岡本工作機械製作所は、精密平面研削盤を中心に、精密ロータリー研削盤・精密成形研削盤・精密門形平面研削盤・精密円筒研削盤・精密内面研削盤・歯車研削盤、および半導体装置などの総合砥粒加工機を製造しており、平面研削盤では国内首位を誇っています。
シリコンウエハをより薄く・より平に加工する技術が得意で、高度な磨き技術を活用してバックグラインダーやポリッシングマシン、スライシングマシンといった半導体製造装置を幅広く展開しています。
半導体関連事業の売上高を29年度に300億円、(前期実績142億円)に拡大することを目指しており、能力増強を視野に入れ、九州の半導体製造装置会社を買収する計画です。
業績面は、近年は売上とEPSは増加基調。
配当金は1株当たり200円で、利回りは約3.12%。
配当性向は約20.7%です。
PERは7.18倍と、近年ではやや割高となっています。
株価チャートは10年間で最高値付近となっています。
権利確定月は3月と9月です。
(8020)兼松
兼松は老舗商社で「電子・IT」「食料」「鉄鋼・プラント」の3つの主要事業を展開しています。
資源権益への投資は行わず、堅実な経営を重視しています。
セキュリティ需要によりICT関連事業が伸長しています。
モバイル部門では店舗再編が効果を発揮しています。
航空部品や北米鋼管も好調です。
23年11月にあおぞら銀行との業務提携により脱炭素支援を推進しています。
半導体および液晶製造装置を取り扱い、幅広い商品群と国内・海外でのサポート体制を有しています。
半導体・FPD・電子部品分野で幅広い製品を取り扱い、国内外の装置メーカーと連携し、協力体制を構築しています。
高い専門知識を持つ営業担当やパートナー会社を国内外に有し、お客さまの多様な要求に迅速に対応します。
装置開発/製造、エンジニアリングサポートにも力を入れており、ICテストハンドラーやプリント基板切断装置、各種自動化装置の開発・製造分野にも事業を拡大しています。
半導体・FPD製造装置に必要不可欠なエンジニアリングサポートを関連会社及び海外パートナー会社で幅広く対応しています。
業績面は、近年は売上とEPSは増加基調。
配当金は1株当たり90円で、利回りは約3.77%。
配当性向は約33.7%です。
PERは8.50倍と、近年ではやや割高となっています。
株価チャートは10年間で最高値付近となっています。
権利確定月は3月と9月です。
(8159)立花エレテック
立花エレテックは、三菱電機系の技術商社であり、主に三菱電機のFAシステムとルネサスの半導体を取り扱っています。
半導体デバイス部門は供給不足が解消され、FAシステム部門も半導体製造装置や産業機器の採算の良い案件で成長しています。
2025年3月期ではFAシステムの成長が一服するも、半導体が引き続き牽引役となる見込みです。
規格品からユーザー仕様まで、多種多様な国内および海外製の半導体・デバイス製品を提供しており、マイクロコンピューターのソフトウェア開発やFPGA(プログラミング可能なLSI)の開発支援、オリジナルASSP(特定の分野やアプリケーション向けに特化されたLSI)の製品開発など、多くの技術サポート実績を誇っています。
また、高集積度の半導体やデバイス製品を規格品からユーザー仕様まで提供しており、システムコンサルタントとしても機能し、マイコンのソフトウェア開発やカスタムLSIの開発、各種半導体デバイスの開発にも強固な体制を有しています。
業績面は、売上とEPSは右肩上がり。
配当金は1株当たり100円で、利回りは約3.14%。
配当性向は約28.7%です。
PERは10.21倍と、割高となっています。
株価チャートは10年間で最高値付近となっています。
権利確定月は3月と9月です。
おすすめの高配当半導体銘柄４選：まとめ
各おすすめの銘柄の、配当利回りを列挙します。
| 証券コード | 企業名 | 配当利回り |
| 5334 | 日本特殊陶業 | 3.54% |
| 6125 | 岡本工作機械製作所 | 3.12% |
| 8020 | 兼松 | 3.77% |
| 8159 | 立花エレテック | 3.14% |
以上、半導体関連はボラティリティが激しいので、できるだけ押し目を狙って買いたいですね。
あなたもおすすめ銘柄があれば、ぜひコメントで教えてくださいね。
本記事の内容は、youtubeでも視聴することができます。
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